九投牛配资华海清科：以磨切抛装备翻新赋能先进封装发展

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2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学礼堂高峻举行。本届大会以 “AI重构将来、生态协同致远” 为主题，由半导体投资定约、浦东科创、ICT学问产权发展定约和海望本钱采集主持，爱集微经办，汇注民众资源，共筑产业重生态。

大会首日，华海清科股份有限公司磨划装备行状部副总司理靳凯强在先进封装与测试期间翻新峰会上发表了《面向先进封装的磨、切、抛工艺翻新及装备惩处决议》的主题演讲。靳凯强指出，3D IC、先进封装现已成为我国高端芯片逾越式发展的伏击标的。而堆叠集成的终了需要磨、切、抛等翻新工艺及要道装备的撑握。演讲中，靳凯强对CMP、减薄、划切、边抛、湿法等装备的期间施展进行了潜入地先容。

堆叠集成催生装备新需求

靳凯强指出，后摩尔时期高端芯片的发展存在两条赛说念：一条是线宽的握续微缩，从平面晶体管往三维结构（FinFET/GAA）发展；另一条是现时快速发展的三维集成，包括3D IC/先进封装等期间均包摄于这条赛说念。当今，3D IC、先进封装依然成为我国高端芯片终了逾越式发展的伏击标的。

从现时先进封装畛域的发展趋势来看，东说念主工智能与高性能谋略拉动了3D IC与先进封装期间，堆叠集成成为毁坏摩尔定律瓶颈、擢升芯片性能的有用技能。其中又触及多半磨、切、抛的诓骗场景。以HBM家具为例，HBM需要通过多个DRAM芯片的径直垂直互连，提高带宽，这是终了AI大算力的要道圭臬。当今DRAM堆叠层数已高达12层，况兼还在往更多的层数发展。

要念念终了这么的三维堆叠，需要通过键合、减薄终了超薄器件堆叠，需要CMP建造、减薄建造等一系列要道建造的撑握。针对2.5D/3D IC，华海清科不错提供CMP、减薄、环切、清洗等高端装备以及配套整合工艺的全套惩处决议，家具消亡Hybrid bonding、TSV 、 Fan out、EMC、RDL等多种诓骗需求。

多项建造翻新助力期间落地

以CMP装备Universal-300X/T为例，这是华海清科的熟悉量产机型，机台设立生动、清醒性高。在面向Hybrid bonding Cu CMP Process诓骗中，可达到各层layer均匀性均超高的成果。

后面减薄是终了多层堆叠、异质集成的中枢期间，3D IC通过键合与减薄工艺可终了多层晶圆堆叠与互连。晶圆减薄是其中的要道工艺之一。华海清科的减薄装备Versatile-GP300，具备减薄-CMP一体化架构，具有更高加工精度智商，深圳配资公司家具适用于3D IC、先进封装减薄，兼容大翘曲晶圆、TSV、玻璃基板等需求，诓骗场景无为涵盖3D NAND、Chiplet、CIS、SOI、BSPDN等。

在Versatile-GP300的议论开垦中，有多个翻新点：华海清科国际创始的磨削-抛光-清洗一体化架构，终了跨洁净度等第的系统集成；半包围高刚性超精密磨削单位议论，大幅擢升减薄单位的刚性和清醒性；双闭环面型智能调控系统，买通了数据链终了减薄与CMP的联调，大幅擢升了TTV的放胆智商；磨-抛-洗高匹配的一体化工艺，概括成果优于海外龙头。

减薄贴膜一体机Versatile-GM300的家具特色在于减薄贴膜一体联机，设立干抛期间，具有超薄片处聪敏商，家具适用于BG、DBG、SDBG等后说念封装的减薄。为搪塞不同客户的加工需求，GM300系列已逐渐演化出三种设立：Z3 - Dry Polish设立以干抛表情去除应力和毁伤层，可均衡成本与品性，具有很高的性价比；Z3 – 超精磨设立使用超精磨磨轮加工，加速研磨着力，可终了更大的WPH；Z3 – CMP设立所以CMP表情去除应力和毁伤层，可提高wafer名义洁净度，终了更小通俗度。

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此外，靳凯强还先容了划切装备Versatile-DT300，不错禁止晶圆减薄后的崩边；边抛装备Master-BN300，可通过抛光带去除晶圆旯旮的毁伤；以及单片清洗机、Frame 清洗机 HPC-F3410等清洗装备。

华海清科现已造成面向3D IC与先进封装的磨、切、抛等合座工艺装备惩处决议，可有用撑握AI时期国产半导体发展的无为需求。

终末，靳凯强先容了华海清科现时的发展约略。公司在天津、北京、上海（主义中）均建有分娩基地，聚焦高端IC装备，可提供整套惩处决议，家具诓骗畛域触及逻辑芯片、存储芯片、功率、MEMS、先进封装、化合物、材料衬底、新式光学等九投牛配资，家具消亡CMP、WET、Implant、Grinding、Trim等工艺历程。